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nvidia holoscan 文章 進(jìn)入nvidia holoscan技術(shù)社區
Nvidia將Ada和SPARK引入無(wú)人駕駛汽車(chē)
- AdaCore 和 Nvidia 為安全關(guān)鍵型汽車(chē)軟件中的 Ada 和 SPARK 編程語(yǔ)言開(kāi)發(fā)了開(kāi)源參考流程，特別是對于無(wú)人駕駛汽車(chē)。該流程支持在 Nvidia DriveOS作系統之上更快地開(kāi)發(fā) ISO26262 軟件。Nvidia 使用 SPARK 開(kāi)發(fā)了具有 7m 行代碼的 DriveOS，以及基于其 DRIVE AGX 的硬件上的應用程序的認證流程。AGX-Orin 芯片基于 Ampere GPU 架構和 ARM Cortex A78AE 內核，被沃爾沃、梅賽德斯-奔馳、捷豹路虎、通用汽車(chē)、極氪
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NVIDIA、AMD「新款降規AI芯片」呼之欲出 直面川普H20禁令
- 晶片供應鏈透露，NVIDIA、超微（AMD）迅速調整降規設計，預計2025年7月起，將會(huì )推出新一波合規、可銷(xiāo)售往中國的AI GPU。據悉，NVIDIA暫命名為B20，而超威則是以Radeon AI PRO R9700等搶市，皆可支持DeepSeek等模型運行，目前中國客戶(hù)詢(xún)問(wèn)度相當高，對于兩大廠(chǎng)營(yíng)運不無(wú)小補。美國政府以國安之名收緊AI芯片禁令，拜登卸任前再釋出口三級管制，接著(zhù)特朗普（Donald Trump）上任后，不僅立即啟動(dòng)關(guān)稅大戰，嚴控洗產(chǎn)地、強勢落實(shí)美國制造目標等政策，再加碼限制NVIDIA的H2
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Nvidia 800VDC數據中心結構
- 800Vdc 配電架構將提供未來(lái) AI 處理器所需的功率密度和轉換效率，同時(shí)最大限度地減少電源尺寸、重量和復雜性的增長(cháng)，“TI 表示。Nvidia 的提議是在數據中心周邊將 13.8kVac 電網(wǎng)功率直接轉換為 800Vdc。英偉達表示，與使用 415Vac 將電力輸送到機架相比，800Vdc 將通過(guò)相同尺寸的配電導體傳輸的電力增加 85%，該公司還預測，通過(guò)在每個(gè)機架內從 AC-DC 轉換為 DC-DC 轉換，效率會(huì )提高——因為它計劃使用 1MW 機架。與英偉達合作開(kāi)展該項目的其他公司包括：Infine
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NVIDIA 800V數據中心配電系統成形 功率芯片三雄拔頭籌
- 近日NVIDIA表示，未來(lái)將會(huì )采用新的800V高壓直流配電系統，替次世代數據中心供應電源。 而目前NVIDIA正式宣布一同合作開(kāi)發(fā)電源解決方案的「功率芯片三雄」，分別為英飛凌（Infineon）、德州儀器（TI）及Navitas三家半導體業(yè)者?？梢源_定的是，這塊應用在設計上的難度非常高，且公司勢必得需要具備足夠完整且多元的解決方案，才能夠協(xié)助NVIDIA達成這個(gè)新目標，雖然NVIDIA勢必會(huì )對更多功率半導體廠(chǎng)商張開(kāi)雙臂，但未來(lái)這個(gè)最高階的新戰場(chǎng)，初步來(lái)看，就是首波功率芯片三雄會(huì )占據絕對優(yōu)勢。據了解，NVI
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
- 據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開(kāi)發(fā)一款針對市場(chǎng)的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說(shuō)，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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Infineon與NVIDIA合作為AI 數據中心設計供電系統
- Infineon Technologies AG 與 NVIDIA 合作，正在開(kāi)發(fā)基于新架構的下一代電源系統，該架構具有 800 V 集中發(fā)電和高壓直流 （HVDC） 功能，用于 AI 數據中心內的配電。新的系統架構顯著(zhù)增強了整個(gè) AI 數據中心的節能配電，支持直接在服務(wù)器主板內的 AI 芯片 （GPU） 上進(jìn)行電源轉換。英飛凌正在利用其在從電網(wǎng)到核心的功率轉換方面的專(zhuān)業(yè)知識，基于硅 （Si）、碳化硅 （SiC） 和氮化鎵 （GaN） 等所有相關(guān)半導體材料，推動(dòng)全面 HVDC 架構的路線(xiàn)圖。由于 AI 數
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NVIDIA重申臺積電是首選美國先進(jìn)封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
- 據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會(huì )上，當被問(wèn)及 NVIDIA 是否會(huì )使用 NVIDIA 或英特爾在美國進(jìn)行先進(jìn)封裝時(shí)，NVIDIA 首席執行官黃仁勛表示，該技術(shù)非常先進(jìn)，NVIDIA 目前別無(wú)選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進(jìn)封裝的關(guān)注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學(xué)光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術(shù)來(lái)集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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NVIDIA放棄Hopper，據報道轉向Blackwell開(kāi)發(fā)中國專(zhuān)用AI芯片
- 據《商業(yè)時(shí)報》報道，據報道，NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調，此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執行官黃仁勛表示，不會(huì )再發(fā)布基于 Hopper 的變體，因為架構無(wú)法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的，并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報告中引用的消息來(lái)源
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Nvidia 推遲了顛覆性的新 SOCAMM 內存技術(shù)
- 據稱(chēng)，可靠性和供應鏈問(wèn)題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開(kāi)發(fā)下一代零件。據稱(chēng)，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術(shù)的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業(yè)級 GPU。ZDNet 報道稱(chēng)，SOCAMM 現在計劃與代號為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初應該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產(chǎn)品，針對工作站而不是服務(wù)器。GB300
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臺積電難救美國制造矛盾 NVIDIA、蘋(píng)果高端芯片何處封測？
- 為滿(mǎn)足客戶(hù)對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足客戶(hù)需求，近日也宣布2025年將新增9座廠(chǎng)，包括位于臺灣的6座晶圓廠(chǎng)與1座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，以及2座位于美日的晶圓廠(chǎng)。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠(chǎng)房，并未計入先前揭露的美國2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無(wú)法達標，其美國已量產(chǎn)的首座4納米廠(chǎng)，承接蘋(píng)果（Apple）與NVIDIA等大客戶(hù)訂單，接下來(lái)在何地進(jìn)行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時(shí)，或將成為晶片
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解析特朗普高調中東行 NVIDIA老黃跟AI供應鏈都笑了
- 過(guò)去1個(gè)多月來(lái)因關(guān)稅與AI禁令大洗三溫暖的NVIDIA CEO黃仁勛，終于可暫釋壓力。供應鏈業(yè)者透露，正當市場(chǎng)認為AI高速成長(cháng)已承壓，NVIDIA營(yíng)運將難見(jiàn)驚艷表現后，美國總統川普完全展現恩威并用的兩手策略，帶著(zhù)黃仁勛等多位美企大咖到訪(fǎng)沙特，「老黃」黃仁勛可說(shuō)是收獲滿(mǎn)滿(mǎn)。NVIDIA不僅拿下Humain數十萬(wàn)顆AI GPU 5年長(cháng)單，特朗普政府更宣布，撤銷(xiāo)拜登任內提出的晶片出口三級管制計畫(huà)，似乎也聽(tīng)進(jìn)去黃仁勛示警「華為壯大」的威脅，加碼釋出全球皆不得采用華為升騰（Ascend）AI芯片規定，讓中國出貨大跌
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為什么NVIDIA是美中關(guān)稅休戰的科技贏(yíng)家
- 科技行業(yè)更廣泛的關(guān)稅減免反彈，加上人工智能投資周期保持不變，為這家人工智能芯片領(lǐng)導者創(chuàng )造了一個(gè)“夢(mèng)想場(chǎng)景”。
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 關(guān)稅休戰 科技贏(yíng)家
NVIDIA力推1.6T光模組 業(yè)界驚傳量產(chǎn)延至1Q26
- 先前國際CSP大廠(chǎng)紛紛傳出建置數據中心腳步暫緩，市場(chǎng)擔憂(yōu)恐沖擊光通訊相關(guān)模組市況?；衔锇雽w供應鏈業(yè)者分析，整體光通訊需求未見(jiàn)明顯放緩，盡管關(guān)稅政策仍為變量，但目前來(lái)看短期需求穩健、AI動(dòng)能強勁，光模組需求也將持續成長(cháng)。不過(guò)，唯獨有一件事情，特別受到外界關(guān)注，供應鏈傳出，AI芯片龍頭NVIDIA力拱的1.6T光模組，進(jìn)度略有遞延至2026年第一季的跡象。供應鏈業(yè)者透露，光收發(fā)組件市場(chǎng)依舊在成長(cháng)當中，盡管受關(guān)稅沖擊，但短期內供應鏈并無(wú)明顯阻礙，大致上來(lái)看，未來(lái)3個(gè)月供需穩定，不過(guò)各大業(yè)者2025全年實(shí)際出
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 1.6T 光模組
良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單
- 隨著(zhù) 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰場(chǎng)，三星正在像英特爾一樣競相通過(guò)獲得重大外部訂單來(lái)縮小與臺積電的差距?，F在，它可能只差一步：根據 Chosun Biz 的說(shuō)法，Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測試的最后階段。Chosun Biz 表示，三星在其第一個(gè)基于 GAA 的節點(diǎn) 3nm 上來(lái)之不易的經(jīng)驗現在正在得到回報——據報道，3nm 良率已超過(guò) 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。據 Sedail
- 關(guān)鍵字： 良率 三星 NVIDIA Qualcomm
NVIDIA可能會(huì )考慮將中國特供H20的HBM換成GDDR
- 據稱(chēng)，繼 NVIDIA H20 的最新出口限制之后，這家美國芯片巨頭正在開(kāi)發(fā)該芯片的降級版本，以在中國銷(xiāo)售。由于改進(jìn)后的芯片預計將大幅削減，尤其是在內存容量方面，New Daily 的一份報告暗示 NVIDIA 可能會(huì )用 GDDR 取代 HBM，這可能會(huì )破壞內存供應鏈。正如路透社所指出的，Team Green 已經(jīng)向中國主要的云提供商提供了有關(guān)即將推出的公告。據路透社報道，H20 的低調版本由新設定的技術(shù)限制塑造，最早可能在 7 月發(fā)布。目前，韓國《數字時(shí)報》報道稱(chēng)，NVIDIA 堅持從三星和
- 關(guān)鍵字： 三星 NVIDIA H20 HBM GDDR
nvidia holoscan介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對nvidia holoscan的理解，并與今后在此搜索nvidia holoscan的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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